目前OGS方案遇到的第一个问题，就是该先做化强再切割、或是先切割后再做化强。现行整片强化玻璃在黄光制程较具效益，而面板产业面对的难题是，若改采切割好的强化玻璃做OGS，势必会在黄光制程上遇到问题，生产效率及设备机台都会受影响。
第二个问题则是在触控灵敏度上，几乎还没有控制IC厂能解决LCD及电源的物理噪声问题，因此IC设计公司的技术能否配合，就成了OGS能否真正成为触控面板主流应用的关键。值得注意的另一个问题是，OGS虽然相对减少单片玻璃，最后仍会包上一层防爆膜，但防爆膜容易有黄化、凹凸不平等良率问题。OGS可能朝全贴合(FullLamination)制程，若省去防爆膜使用，无疑对全贴合厂是项直接受益。
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现今许多触控面板厂在进行玻璃贴合时，习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带(OCA )贴合技术，但此一技术在贴合时，容易产生气泡而增加不良率，且贴合时无法发现的微小气泡亦可能随着时间扩大，唯有采购价格昂贵的真空设备才有机会抑制气泡产生。除气泡问题会影响OGS良率外，由于光学胶带并不能重工，因此瑕疵品多半只能报废，导致生产效益不彰，并增加贴合厂成本压力。更理想的方式是采用液态光学胶贴合技术，但在厚度的调整、平行度的维持上则较为困难，且在贴合时，液态光学胶亦可能会因受压溢流而超出贴合范围，必须采用人工擦拭来解决，造成生产效率低落的问题。因此目前已经有研发出先在基板周围画定边界，接着再固化四个边，使液态光学胶在进行加压时不会溢流，并透过液态光学胶自动化贴合设备，精准地设定胶量、展胶速度、平整性等参数，一次解决贴合时气泡残留、溢胶处理、涂布不均和夹带粉尘等问题。
整体来说，虽然OGS被视为是触控业者巩固地盘的独门技术，但目前：「几乎还没有1家厂商能提出解决之道，把硬度、触控灵敏度、透光度问题一并解决。因此，真正能被中高阶触控产品采用的OGS，技术演进还需要一段时间。 本文地址：http://www.sz1c.com/1248/
