金属化薄膜电容器的特点

       金属化薄膜电容，顾名思义，就是在聚酯薄膜的便面镀一层金属膜代替金属箔作为电极，因为金属膜层的厚度远小于金属箔的厚度，所以卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。金属化膜电容的最大优点是“自愈”特性，举个例子，薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路，而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区，使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作，因此极大提高了电容器工作的可靠性。从原理上分析，金属化薄膜电容应不存在短路失效的模式，而金属箔式电容器会出现很多短路失效的现象。
       与金属箔相比，金属化薄膜具有以上优点，但是自身还是有一定的局限性，如下面提到的两个缺点：
       容量稳定性不如金属箔电容器，因为金属化电容在长期工作条件易出现容量丢失以及自愈后也会导致容量减少，因此，对容量稳定度要求很高的振荡电路的使用，金属化薄膜电容器就无法满足。
       金属化薄膜电容器耐受大电流能力较差，因为金属化薄膜比金属箔要薄很多，所以正在大电流的能力也相对要弱。现在许多薄膜生产商都在努力改善金属化薄膜电容器的电流量，主要途径有用双面金属化薄膜做电极，增加金属化镀层的厚度，改良端面金属焊接工艺，降低接触电阻。

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