各种助剂的添加总量应当是在百分之一以下的水平上。而这些助剂必须要迁移到基材薄膜的表面上之后才会发挥相应的作用。 一般来讲，基材薄膜的电晕处理大都是在线进行的。因为混料均匀是薄膜配料加工中一项基本要求，所以，在电晕处理时，分布在基材薄膜表面上的助剂所覆盖的面积应当是不超过百分之一的。对于CPE薄膜而言，其下机时电晕处理面的表面张力达到了40或42mN/m的前提条件是助剂所覆盖的面积不超过百分之一。在基材薄膜中所加入的助剂，相对于基材薄膜本体材料而言都是一些低表面能的物质，这些低表面能的助剂向薄膜的表面迁移是一种必然现象。
在基材薄膜的存储过程中以及复合薄膜（包括充填好食品后）的存储过程中，基材薄膜中助剂向基材的表面迁移以及向胶粘剂层的迁移都是在持续进行当中的。助剂的迁移何时停止或达到某种程度的平衡主要取决于基材薄膜中的助剂的初始含量或浓度以及胶粘剂层“吸纳”助剂的能力。 低表面能的助剂迁移到基材薄膜的表面后的必然结果是导致基材薄膜表面张力的降低。表面张力降低的程度则与迁移后的助剂所覆盖的基材薄膜的表面面积的百分比相关。
复合软包装材料的层间剥离力（剥离强度）实际上是与胶粘剂的覆盖面积（涂胶量）和助剂层的覆盖面积有着密切的关系。 检查复合薄膜剥离面的表面张力的主要目的是要确定迁移后的助剂对基材薄膜表面张力的影响程度，并借此查找剥离强度差的原因。
添加剂不仅能够为基材薄膜增加某些功能，也能够抑制薄膜的某种特性，可见，添加剂在基材薄膜的加工生产中，作用是不容忽视的，但是在加工生产时，要特别注意助剂的使用量。
